1.技术需求及技术痛点概述:高效单晶硅生产及切片过程中产生大量硅粉,目前主要通过压滤工艺处理后,用于炼钢、水泥等产业,产品附加值低。目前对单晶硅片切割产生的硅粉研究及应用不足,仍处于实验室阶段,未掌握核心关键技术,如氮化硅相关的粉体还依赖进口。
2.意向合作单位:与拥有相关技术的院校团队及公司合作。
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