1.技术需求及技术痛点概述:针对大尺寸碳纤维增强复合回转体结构产品随尺寸提高而导致的刚度性能(抗折强度、抗压强度)下降、产品质量稳定性差的问题开展项目研发,探明分析孔隙缺陷产生机理、产品力学性能影响因素,建立孔隙率、抗折强度、抗压强度等表征参数与成型工艺参数间的经验模型,在兼顾多表征参数的同时对现有工艺参数提出优化方案,通过定制工艺设备完成技术成果的产业化应用。
2.意向合作单位:与相关高校、科研院所开展产学研合作。
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