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功率集成电路用12英寸重掺砷单晶硅拉制关键技术研究

所属分类:新型材料产业

所属单位:宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司

联系人:

联系方式:0951-5064080

所在地:

需求内容

1.技术需求及技术痛点概述:功率集成电路(Power IC)是新能源汽车、智能电网、轨道交通等领域的核心元器件,其性能直接依赖衬底材料的电学特性。重掺砷单晶硅的制备面临以下瓶颈:一是热场控制难,拉晶过程中热场稳定性要求极高,现有设备难以满足工艺需求;二是掺杂均匀性差,高浓度砷掺杂易导致成分偏析,影响器件均一性;三是晶体缺陷率高,砷原子与硅晶格失配引发位错、层错等缺陷,降低成品率。寻求该相关替代技术。
2.意向合作单位:北方民族大学。

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