面向集成电路领域溅射钽靶材用高纯钽粉需求，围绕钽粉高纯化的发展方向，研究钠还原氟钽酸钾制备钽粉过程中Fe、Ni、Cr、K、Na等杂质元素的防控机理，加强高纯氟钽酸钾制备和高纯钽粉制备等关键共性技术方向研发，突破高纯氟钽酸钾制备过程难熔金属痕量杂质深度去除技术和高纯钽粉制备过程难熔金属痕量杂质低污染冶炼技术及痕量杂质深度去除技术等关键技术，满足集成电路领域用高纯钽靶材的使用需求。
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