半导体封装用碳化硅导热填料研发

所属分类：新型材料产业

所属单位：宁夏北伏科技有限公司

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联系方式：0951-5064080

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需求内容

1.技术需求及技术痛点概述：浆料固含量、浆料粘度对造粒过程中颗粒缺陷的影响规律研究，减少碳化硅填料颗粒的空心、粘连、包覆等缺陷、提高碳化硅导热填料自身的球形度，能够有效提升填料的流动性。拟通过调整有机助剂的加入比例，粉体与溶剂的比例、PH值等参数，调整浆料的固含量与粘度，并在相同的造粒条件下造粒，对比粉体的球形度，粘连颗粒数量，空心颗粒数量，包覆颗粒数量，来确定适用于填料造粒的最佳固含量与最佳粘度值。
2.意向合作单位：与相关高校、科研院所开展产学研合作。

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