1.技术需求及技术痛点概述:陶瓷砖是由粘土和其他无机非金属原料,经成型、烧结等工艺生产的板状或块状陶瓷制品,用于装饰与保护建筑物、构筑物的墙面和地面。陶瓷砖以其优越的性能和装饰效果,受到了越来越多的消费者的青睐,得到了广泛的应用。为了更好的展现陶瓷砖表面装饰效果,现在陶瓷转表面会添加干粒,但现有的采用单一干粒,图案质感和立体感不够明显;同时现有的装饰干粒的主要工艺手段是以喷、撒、甩的方式直接布施在陶瓷砖表面上,但是采用这些方式布施干粒的陶瓷砖表面比较单调,且干粒使用量较多而增加成本,同时在进入窑炉烧成时,粒径较小的干粒很容易因预热带的负压而被吸走随烟气一起排出。
2.意向合作单位:与相关领域研究的专家及团队进行产学研合作。
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