1.技术需求及技术痛点概述:目前,常用掺入砷和锑所得单晶硅的电阻率达不到所需要求,而磷在硅晶格中具有更大的固溶度,这样就能得到电阻率更低的单晶硅,故而重掺磷硅单晶应用而生,市场需求越来越大。
因此,更低电阻率的直拉硅单晶是降低微电子器件的功耗、促进微电子产业的发展所迫切需要的。除了获得可观的经济效益,此技术广泛应用于通讯,计算机、汽车、航空航天等领域,同时此项技术开发对生态环境无害。
2:意向合作单位:目前与方民族大学,宁夏大学,上海交通大学在合作
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