1.技术需求及技术痛点概述：大颗粒氮化铝晶体，热膨胀系数较小，是良好的耐热冲击材料，是电绝缘体，介电性能良好。在充当复合（级配）填料的应用中会得到广泛认可。复合材料要达到高热导率，填料的添加量必须达到较高值，在高填充量下，填料与填料之间彼此堆积、搭接，逐步在基体中构建导热网链。热流沿内部导热网链传递，复合材料的热导率得以提高。在填料填充量较低时,填料以孤立的形式存在,填料之间间距较大，互不接触，难以形成连续的导热通路，因而热导率难以提高。但当填料的添加量逐渐增大，并超过某一临界值(“阈值”)时，填料之间彼此接触，并相互搭接在聚合物基体内部形成导热通路，热流沿导热通路传递，热导率得到提升。当填料含量继续增大，导热网链相互贯穿，联结，形成导热网络，热流的传递更加畅通，复合材料的热导率进一步提升。大颗粒氮化铝晶体不但可以提供远高于其他陶瓷材料的导热率，更使填料中各分子间间距增大，加大接触面，让导热网链更加轻易构建。
2.意向合作单位：与相关高校、科研院所开展产学研合作。