1.技术需求及技术痛点概述:针对极细线切割大尺寸硅片时线耗过高与表面线痕超标的难点,基于摩擦磨损机理与断裂力学理论,采用动态磨损测试与多尺度表征方法(运用多线切割机进行多次循环切割实验,配合电镜观测金刚石微粉脱落情况),获得成品硅片的良率数据。
2.意向合作单位:与相关高校、科研院所开展产学研合作。
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