国外微纳米银粉生产技术与导电银胶、导电银浆的配方和生产都属于保密技术。本项目团队二十多年的研发，在微纳米银粉的液相可控合成、导电（胶）浆料生产技术方面具备产业化条件，实现产品系列化，满足不同行业的需求：1.微纳米银粉的液相可控合成已实现不同粒径（5nm～10μm）、不同形貌（颗粒、银棒、片状、银纳米线）微纳米银粉的控制合成，部分球形银粉液相合成技术已应用于工业化生产；2.国际领先的银粉表面处理与修饰技术：通过表面处理与纳米膜修饰，改变微纳米银粉的表面状态，满足不同导电银胶、导电银浆对银粉的要求；3.改善银填充导电通路与界面，结合表面处理与修饰技术，可大大降低导电银胶的载银量，从85%左右降低至65%，降低了导电胶的制备成本，同时提高了导电胶的抗冲击性能与剪切强度。
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