本发明提供了一种二组分氢键共晶化合物及其制备方法和应用，属于材料合成技术领域。二组分氢键共晶化合物化学分子式为：(C2N3H2)+(HC4O4)‑，三氮唑与方酸通过N-H…O氢键连接。以方酸和三氮唑作为反应底物，在最佳摩尔比的条件下，以甲醇为溶剂，混合结晶，形成分子式为(C2N3H2)+(HC4O4)‑的二组分氢键共晶化合物，其中方酸和三氮唑通过N-H…O氢键稳定连接，经测定，二组分氢键共晶化合物的电导率为8.9×10‑8 S/cm(30℃)，三维氢键网络结构为类蜂巢状，热分解温度高达182℃，可作为一种潜在的质子导电材料用于替代传统的价格昂贵的全氟磺酸膜。二组分氢键共晶化合物的制备方法工艺简单、成本低廉、重复性好、产率高达95%以上，具有广泛的推广应用前景。
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