研究院自2000年开展大功率半导体激光技术研究以来，相继突破了高质量半导体激光芯片外延生长、高亮度半导体激光芯片制备、高质量半导体激光芯片封装、半导体激光光束整形及耦合以及半导体激光系统集成等关键技术，先后获得了60余项授权专利。市场分析工业大功率激光器在经历了第一代气体激光器和第二代固体激光器的发展之后，目前正进入以半导体激光器为基础的第三代激光器，包括直接半导体激光器和光纤激光器。与前两代激光器相比，第三代激光器最突出的优点是高的电光转换效率，半导体激光器的电光效率已高于60%,光纤激光器的电光效率可达30%,远高于CO2激光器(10%)与灯泵YAG激光器(3%)o已有应用情况2011年，通过专利转让与某科技有限公司开展产业化合作，建成我国第一条具有自主知识产权的大功率半导体激光器全产业链生产线，实现了从激光芯片到大功率半导体激光器整机的全国产化，突破了中国激光中国芯，打破了国外禁运。并先后研制出DISTA和SISTA两大系列5种型号直接大功率半导体激光器(功率1KW-10KW)以及5KW光纤输出大功率半导体激光器等多个我国第一。产业化成本效益分析投资规模视企业的应用状况而定。