本成果是一种采用喷射沉积技术制备出的致密度高、组织均匀、工艺性能优异的高硅铝合金。研发的快速凝固喷射沉积技术可以获得常规铸造冶金技术100倍以上的冷却速度，从而有效控制材料的微观组织，尤其是Si相尺寸和形貌。喷射沉积过程中，固体、半固态和液态熔滴在基底均匀沉积，颗粒的结合强度较高，有利于提高材料的韧性。其中Al-50%Si合金抗拉强度和热导率比国外材料分别提高47%和6%；攻克了复杂薄壁壳体精密加工、高耐热稳定性表面镀覆、壳体与盖板高气密性激光封焊等技术难题，壳体加工、镀覆和激光封焊成品率分别大于95%、99%和96%。
制备的喷射沉积高硅铝合金电子封装材料具有导热性良好，热膨胀系数可控，比重小，物理化学性能稳定，激光焊接性能好，机加工性能良好的优点。产品应用于舰载、地基、机载、星载等相控阵雷达，为国家重点工程中核心电子器件的研发和生产提供了重要物质基础和安全保障。成果获2019年中国有色金属工业科学技术奖一等奖，授权国家发明专利8项。
微信公众号