该装置可以广泛地应用在星载仪器的反射镜和透镜、生医材料、单晶硅芯片的抛光加工中。装置主要由非谐振型振动辅助加工机构、滚珠丝杠进给驱动系统和抛光辊加工系统组成。利用功率放大器对信号发生器提供的控制信号进行放大，然后将放大后的信号发送到压电致动器上进行振动辅助加工机构的驱动。为了获得纳米级的表面精糙度，采用力传感器检测抛光辊与工件的接触，电荷放大器用于测量实际抛光力。
该装置的技术指标如下：滚珠丝杠进给系统可以实现 1μm的 Z 向进给分辨率，沿 x 和 y 方向的谐振频率分别为205.39Hz、237.51Hz，行程分别为 71μm、83μm， 分辨率分别为 70nm 和56nm。
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