磁性剪切增稠抛光技术利用具有“磁化增强”与“剪切增稠”双重刺激响应的“磁性剪切增稠”柔性仿形复合材料的新型光整介质，通过调控多自由度精准智能磁控抛光系统的磁场方向和强度，利用磁场和应力场驱动介质“磁化增强”与“剪切增稠”双重效应形成的“柔性增强仿形粒子簇”进行“磁性剪切增稠光整”加工。该方法具有工件复杂型面自适应性好、智能响应控制、磨粒可控性强、材料去除稳定及抛光表面质量优等优点。核心技术在于：抛光介质的组织成分设计及高性能、低成本、易实现的抛光介质制备技术、磁场均一和靶向调控的精准磁控抛光装置及智能磁控抛光系统的研发与设计、超光滑低损伤的表面质量控制技术。主要解决现有磁性抛光介质稳定性差、磁控装置靶向度和均一度差、抛光系统系统智能化低、加工性能不稳定等限制磁场辅助抛光大规模应用的共性技术难题，实现微细结构、螺旋结构、复杂曲面等零部件以及难加工材料和光学透镜等超精密加工，可广泛应用于航空、航天、生物医疗、轨道交通等领域零部件/构件的超精密加工，提高产品的质量和性能。