核心技术：
集成电路晶片封装装置，包括安装座和安装在安装座内的晶片本体，安装座底端固定连接有底座，安装座上端套设有封盖，底座上端四角均垂直固定有插杆上端分别通过四个通口贯穿封盖，四个插杆均与对应通口相适配，四个插杆上端一侧均设有限位槽；封盖上端中心位置固定连接有固定块，固定块四侧均设有限位机构，四个限位机构远离固定块的一端分别与四个限位槽相结合。
创新点：
设计的四个限位机构均包括固定杆、限位杆、弹簧和套块，固定杆两端分别连接固定块外和限位杆套接，限位杆远离另一端插设在对应限位槽内，套块与固定杆套接，套块与限位杆端部之间连接有弹簧设在固定杆外围。安装座与底座之间设有通孔顶端均与安装座内部连通。封盖内壁固定连接有第一侧块，第一侧块底端设有第二侧块，第二侧块固定连接在安装座外侧，第二侧块上端固定连接有密封垫，第一侧块底端与密封垫紧密接触。四个通口均与对应插杆连接，四个通口均匀分布在封盖四角。
1、取得1项实用新型专利：一种集成电路晶片封装装置
2、改进后的有益效果是：四个限位杆通过四个弹簧的作用力插设到对应限位槽内，从而使封盖与安装座之间的连接进行限位，保证安装稳定性，后期能够非常便捷的将封盖与安装座进行分离，从而对安装座内的晶片本体进行更换和维修。