自上世纪 30 年代青霉素被首次发现以来，各种各样的抗生素相继诞生并被广泛 地用于各个领域。然而，由于长期性滥用抗生素，微生物产生了耐药性，这对 于人类健康而言已成为一种严重的威胁。我们通过简单的化学方法将聚天冬氨 酸修饰成为阳离子季胺盐抗菌药物，聚合物高密度正电荷赋予其高效抗菌效果。 聚天冬氨酸作为一种氨基酸聚合物，广泛地存在于自然界之中。它对生态环境 无害并且可以生物降解，降解后的产物均为纯天然物质（氨、水、二氧化碳）。 这种抗菌药物有望解决当前耐药菌问题，同时，对克服药物蓄积问题是一个很 好的借鉴。并且我们通过主客体相互作用将季胺化聚天冬氨酸与柱[5]芳烃钠盐 （P[5]A）构建成一种新型超分子复合物。相较于季胺化聚天冬氨酸而言，超分 子复合物有两个显著的优点：a)阳离子高分子对细菌细胞膜存在非特异性吸附， P[5]A 的加入可以避免高分子非特异性抗菌行为；b）P[5]A 的生物相容性良好， 引入体系后可以显著改善季胺盐的毒副作用。这一方案有助于克服阳离子聚合 物的毒性以及选择性问题，同时丰富了超分子复合物的实际应用。