高功率半导体激光器作为能量输出型的光电子器件，具有体积小、重量轻、电光转换效率高和寿命长等优点，广泛应用于高能激光泵浦、先进制造、激光雷达和激光通信等领域。高功率半导体激光器主要由激光芯片、热沉、正负极块等组成，激光芯片通过焊料焊接到热沉上以实现高效散热。其中，半导体激光芯片是半导体激光器最核心的部分，是产生高能激光输出的最重要的部件。高电光转换效率的芯片是实现半导体激光器高功率输出的前提。西安光机所围绕高功率、高效率半导体激光芯片自主化研制开展了一系列的研究工作，揭示了不同温度条件下半导体激光芯片的效率损耗机制，设计出特殊温区下极低损耗的外延结构，开发出先进的材料与器件制备工艺技术，实现了8xx-9xxnm高功率、高效率半导体激光巴条芯片的批量化生产，同时结合高效微通道热沉的自主化研制，建立了涵盖设计、器件制造和性能表征的全链条技术能力。
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