基于光学与电子成像技术的通用核心模块与泛工业量测技术装备

所属分类：先进装备制造产业

所属单位：华中科技大学

联系人：-

联系方式：0951-6087161 /5020588

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成果简介

本项目创新性地将具有完全自主知识产权的“振幅-相位-偏振-频率四元调制”成像技术与高速位移、一体化采样测量技术相结合，提出了新的工业测量和半导体量测解决方案并开发对应的原理样机，实现多类工业产品的高速、高精度几何物理量、光学物理量测量。本项目产品量测精度高，应用范围广，可模块化设计，快速安装，与国外同类别竞争对手产品相比，性价比高，拥有核心自主知识产权，可有效避免难题。同时，核心测头可以单独销售，既能应用在半导体量测环节，也可以拓展到大工业测量场景。
团队研发的“反对称成像检测技术”入选DTR 2020上半年“全球光学显微镜领域五个重要进展”，开发的光学缺陷检测技术获得2023 PIERS国际大会一等奖（最高奖），同时获得了IJEM 2022全年最佳论文奖。

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