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成果
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半导体封装绿色清洗设备

所属分类:先进装备制造产业

所属单位:厦门理工学院

联系人:-

联系方式:0951-6087161 /5020588

所在地:

成果简介

针对半导体封装产业的精密清洗需求,开发二氧化碳绿色清洗及耗材智能制造 成套装备 ,有望解决现有半导体封装模具精密清洗存在的难点 。 以CO2为基础的半导体封装模具清洗 工艺,其绿色无污染、低能耗、清洗效果优良等特点使其在众多新型清洗方法中独具优势,具有极大 的潜力和应用价值,可解决目前封装过程大量使用化学试剂给生态环境造成了巨大破坏的问题。

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