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价格：面议逆导型SOI LIGBT器件单元

技术类型：发明专利 成熟度：正在研发 转让方式：完全转让,许可转让,技术入股 浙江杭州市发布人：杭州电子科技大学 咨询
价格：面议用于横向高压器件和智能功率集成电路的厚膜SOI材料

技术类型：发明专利 成熟度：正在研发 转让方式：完全转让,许可转让,技术入股 浙江杭州市发布人：杭州电子科技大学 咨询
价格：面议一种肖特基结隧穿场效应晶体管

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价格：面议一种具有P埋层的横向沟道SOI LIGBT器件单元

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价格：面议单光子雪崩光电二极管的制作方法

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价格：面议一种基于深度学习的动力电池配组方法

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价格：面议一种RFID易撕蚀刻天线

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价格：面议一种高增益宽角度双频段扫描天线

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价格：面议基于CC3200的WIFI云端远程遥控电源插座

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价格：面议双波长光纤激光器

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价格：面议基于具有偏振控制器的2微米主动锁模光纤激光器

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价格：面议波长间隔可调谐的多波长光纤激光器

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