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氮化铝高温共烧线路板研制

项目承担单位:宁夏艾森达新材料科技有限公司

石嘴山市

项目合作单位 美国CMC公司、钜亨、国内某研究所(军工保密单位)
合作主体 美国、台湾
起止时间 2018.03-2019.12 所属处室 对外处
研究内容 项目通过合作研制已氮化铝为基体的超薄氮化铝基板、SMD基板、静电吸盘和瓦片式TR组件。 建立具有国际前沿水平的氮化铝多层共烧陶瓷试验平台,填补国内氮化铝先进电子陶瓷相关领域关键技术的空白。超薄氮化铝基板性能指标达到:规格114.3*114.3*0.381mm;每公斤粉产出≥40片 ;热导率≥170(±10%)W/m·K ;弯曲强度≥350MPa ;SMD基板性能指标:外形尺寸 精度为±0.1mm;围框壁厚最小可为0.5mm;围框深度最大可为3.0mm;基板整体厚度(mm) 0.4-4.0;ESC加热盘性能指标:外形尺寸 直径最大为325mm;厚度;瓦片式TR组件性能指标:氮化铝基板层数 3-25;多层器件厚度(mm) 0.4-4.0;基板热导率(W/m·K) ≥180。建立高温共烧陶瓷产品中试线1条,实现年销售收入3500万元以上,利润1000万元。

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